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机顶盒鉴定【电子产品】

受理日期:2014年02月21日 申请人安徽某电子有限公司与被申请人江苏省某电路板有限公司因定作合同纠纷一案诉至江苏省某市某区人民法院,该院委托我所对前述事项进行物证鉴定,我所受理了此鉴定,华碧鉴定所根据现场勘验情况、实验室物证检测数据与结果,以及相关国标等进行验证试验与综合分析,做出了综合判断,鉴定出,造成机顶盒主板质量问题的原因是印制电路板通孔加工工艺不当导致通孔孔壁严重不均匀,致使机顶盒主板通孔孔壁出现断裂。


苏华碧司鉴【2015】物鉴字第****号
1、委托人:江苏省某市某区人民法院
2、委托鉴定事项:对造成机顶盒主板实物(检材已封样)质量问题的原因是什么进行物证鉴定
3、受理日期:2014年02月21日
4、鉴定材料:
1、文件清单:《委托鉴定函》一份
2、样品清单:涉案机顶盒主板PCBA样品8块(6块失效样品,2块未失效样品)
5、鉴定地点:苏州华碧微科检测技术有限公司鉴定所
6、 鉴定过程(略)
7、 综合分析及检验结果(略)
8、 鉴定过程图片
图1、现场取样典型照片
图2、取回样品典型照片
图3、检测数据典型照片